Name: NXP USA Inc. MCP11A1CFNE3
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MCP11A1CFNE3
Availability: InStock
Rating: 5 (9 reviews)

מפרטים

מפרטי טק MCP11A1CFNE3
מפרטים טכניים NXP USA Inc. - MCP11A1CFNE3, תכונות, פרמטרים וחלקים עם מפרטים דומים ל- NXP USA Inc. - MCP11A1CFNE3

תכונה של מוצר	ערך תכונה
יַצרָן	NXP Semiconductors
מתח - הספקה (Vcc / Vdd)	4.5V ~ 5.5V
מארז התקן של הספק	52-PLCC (19.1x19.1)
מְהִירוּת	3MHz
סִדרָה	HC11
גודל RAM	256 x 8
סוג זיכרון התוכנית	ROMless
גודל זיכרון התוכנית	-
ציוד היקפי	POR, WDT
אריזה / מארז	52-LCC (J-Lead)
חֲבִילָה	Tube

תכונה של מוצר	ערך תכונה
מתנד סוג	External
טמפרטורת פעולה	-40°C ~ 85°C (TA)
מספר I / O	38
סוג השמה	Surface Mount
גודל EEPROM	512 x 8
ממירי נתונים	A/D 8x8b
גודל הליבה	8-Bit
מעבד ליבה	HC11
קישוריות	SCI, SPI
מספר מוצר בסיס	MCP11

סיווגי סביבה ויצוא

תְכוּנָה	תאור
מצב RoHs
רמת רגישות לחות (MSL)	3 (168 Hours)
להגיע לסטטוס	REACH Unaffected
ECCN	EAR99
HTSUS	8542.31.0001

משלוח

זמן משלוח

ניתן לשלוח פריטים במלאי תוך 24 שעות.חלקים מסוימים יסודרו למשלוח תוך 1-2 יום מהתאריך כל הפריטים מגיעים למחסן שלנו.וספינות Allelco מזמינות פעם ביום סמוך לשעה 17:00, למעט יום ראשון.לאחר נשלחת הסחורה, זמן המסירה המשוער תלוי בשיטות המשלוח וביעד המסירה.הטבלה שלהלן מופיעה הם הזמן הלוגיסטי עבור כמה מדינות משותפות.

דמי משלוח

השתמש בחשבון Express שלך למשלוח אם יש לך כזה.
השתמש בחשבון שלנו למשלוח.עיין בטבלה שלהלן לקבלת המטענים המשוערים.

(מסגרת זמן / מדינות / גודל אריזה שונה מחיר שונה.)

שיטת אספקה

משלוח נפוץ גלובלי על ידי DHL / UPS / FedEx / TNT / EMS / SF אנו תומכים.
אחרים דרכי משלוח נוספות, אנא צרו קשר עם מנהל הלקוחות שלכם.

מדינות נפוצות התייחסות בזמן לוגיסטיות
אזור	מדינה	זמן לוגיסטי (יום)
אמריקה	ארצות הברית	5
אמריקה	בְּרָזִיל	7
אֵירוֹפָּה	גֶרמָנִיָה	5
	הממלכה המאוחדת	4
	אִיטַלִיָה	5
אוקיאניה	אוֹסטְרַלִיָה	6
אוקיאניה	ניו זילנד	5
אַסְיָה	הוֹדוּ	4
אַסְיָה	יפן	4
המזרח התיכון	ישראל	6

התייחסות לדמי משלוח DHL ו- FedEx
חיובי משלוח (ק"ג)	התייחסות ל- DHL ($ $)
0.00 ק"ג -1.00 ק"ג	$ 30.00 דולר - $ 60.00 דולר
1.00 ק"ג 2.00 ק"ג	$ 40.00 דולר - $ 80.00 דולר
2.00 ק"ג -3.00 ק"ג	$ 50.00 דולר - $ 100.00 דולר

הערה:: הטבלה לעיל מיועדת להתייחסות בלבד.יתכן שיש הטיה של נתונים עבור הגורמים הבלתי נשלטים.
צור איתנו קשר אם יש לך שאלות.

אנא עיין בגרסה האנגלית כגרסה הרשמית שלנו.

MCP11A1CFNE3 - NXP USA Inc.

מפרטים

סיווגי סביבה ויצוא

חלקים עם מפרטים דומים

גיליון נתונים MCP11A1CFNE3 PDF

לקוחות מתעניינים גם

מוצרים מומלצים

משלוח

זמן משלוח

דמי משלוח

שיטת אספקה

תמיכה בתשלום

בן הזוג הנאמן שלך לשרשרת האספקה -

צור איתנו קשר אם יש לך שאלות.

אישורים וחברות

MCP11A1CFNE3

עגלת קניות (0 Items)

השווה רשימה (0 Items)

מָשׁוֹב

תכונה של מוצר
מספר חלק	MCP11A1CFNE3	MCP120-300GI/TO	MCP120-475DI/TO	MCP112T-315E/LB
יַצרָן	NXP USA Inc.	Microchip Technology	Microchip Technology	Microchip Technology
מספר מוצר בסיס	MCP11	MCP120	MCP120	MCP112
מתנד סוג	External	-	-	-
טמפרטורת פעולה	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
חֲבִילָה	Tube	Bag	Bag	Tape & Reel (TR)
סִדרָה	HC11	-	-	-
גודל זיכרון התוכנית	-	-	-	-
סוג זיכרון התוכנית	ROMless	-	-	-
מתח - הספקה (Vcc / Vdd)	4.5V ~ 5.5V	-	-	-
ציוד היקפי	POR, WDT	-	-	-
ממירי נתונים	A/D 8x8b	-	-	-
קישוריות	SCI, SPI	-	-	-
גודל EEPROM	512 x 8	-	-	-
מְהִירוּת	3MHz	-	-	-
גודל RAM	256 x 8	-	-	-
מעבד ליבה	HC11	-	-	-
מספר I / O	38	-	-	-
סוג השמה	Surface Mount	Through Hole	Through Hole	Surface Mount
מארז התקן של הספק	52-PLCC (19.1x19.1)	TO-92-3	TO-92-3	SC-70-3
אריזה / מארז	52-LCC (J-Lead)	TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)	TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)	SC-70, SOT-323
גודל הליבה	8-Bit	-	-	-

אנא עיין בגרסה האנגלית כגרסה הרשמית שלנו.לַחֲזוֹר

MCP11A1CFNE3 - NXP USA Inc.

מפרטים

סיווגי סביבה ויצוא

חלקים עם מפרטים דומים

גיליון נתונים MCP11A1CFNE3 PDF

לקוחות מתעניינים גם

מוצרים מומלצים

משלוח

זמן משלוח

דמי משלוח

שיטת אספקה

תמיכה בתשלום

בן הזוג הנאמן שלך לשרשרת האספקה -

צור איתנו קשר אם יש לך שאלות.

אישורים וחברות

MCP11A1CFNE3

עגלת קניות (0 Items)

השווה רשימה (0 Items)

מָשׁוֹב

אנא עיין בגרסה האנגלית כגרסה הרשמית שלנו.