תעשייה: כושר הייצור הגלובלי של TSMC מתפוצץ, מועיל ליצרני ציוד מפוארים
התעשייה בטייוואן, China, China, ניבאה כי מכירות ה- TSMC ברבעון השני עשויות לעלות על היעד שלה, מכיוון שההוראות של הלקוחות הקשורים לבינה מלאכותית (AI) ומחשוב ביצועים גבוהים (HPC) נמשכו.ביולי השנה, שבבי הסמארטפונים של סדרת ה- iPhone 16 של אפל ושבבי ה- 3NM של אינטל יחלו בייצור המוני.בגלל דרישת הלקוחות החזקה, TSMC מאיצה גם את התרחבות כושר הייצור שלה, ובכך מקדמת את העסק של שותפה של ציוד מוליכים למחצה.
TSMC, NVIDIA ו- SK Hynix, מנהיגים באחסון רוחב פס גבוה, הם שלושת הנהנים העיקריים מתקופת AI.TSMC הביאה שותפי שרשרת אספקה רבים לרכבת הבינה המלאכותית.
פיצוץ כושר הייצור העתידי של TSMC יניע גם את פיתוח יצרני ציוד המוליכים למחצה.נכון לעכשיו, TSMC הודיעה על הקמתם של שלושה פבס רקיקים באריזונה, ארה"ב, כאשר הראשונה מתחילה ייצור משפט של תהליך 4nm באפריל השנה והייצור המוני צפוי להתחיל במחצית הראשונה של 2025. המפעל השני יאמץתהליך 3nm/2nm לתמיכה בביקוש חזק למוצרים הקשורים ל- AI, וצפוי להתחיל בייצור המוני בשנת 2028.
באשר למפעל קוממוטו ביפן, הושלם Waber Fab הראשון של TSMC ויחל בהפקה המונית ברבע הרביעי.מפעל קוממוטו 2 יחל גם בבנייה תוך השנה זו, עם תוכניות לייצור המוני בשנת 2027. שני מפעלים אלה יפיקו תהליכים בגובה 40 ננומטר, 12nm/16nm ו- 6nm/7nm.
צמחי Hsinchu Fab20 ו- Kaohsiung Fab22 בטייוואן, China, China, ייצרו שבבי 2nm ויתכננו להתחיל בייצור המוני בשנת 2025;מפעל AP5 בטיצ'ונג יעסוק בייצור אריזות של Cowos, ואילו מפעל AP7 בצ'יאי יוקדש לקאוס ואריזות SOIC.
TSMC, מונע על ידי סדרה זו של תוכניות בניית מפעל, רוכשת באופן פעיל ציוד מפנה של Wafer כדי למשוך שותפי שרשרת האספקה העולמית כדי לענות על צרכיה.קרל זייס מגרמניה הודיע לאחרונה על השקעה של 300 מיליון דולר NT להקמת מרכז החדשנות הראשון בפארק המדע Hsinchu, ומספק פתרונות בדיקת מוליכים למחצה לטכנולוגיות מיקרוסקופיה אלקטרונית, אופטית ותלת-ממדית.ספקי ציוד Cowos GPTC (Hongsu Technology), Scientech (Xinyun Enterprise) ו- GMM Corp (Junhua Precision Industry) דיווחו כי הציוד שלהם הוזמן במלואו, וזמן המשלוח להזמנות חדשות נקבע לשנת 2026.
באשר למפעל קוממוטו ביפן, הושלם Waber Fab הראשון של TSMC ויחל בהפקה המונית ברבע הרביעי.מפעל קוממוטו 2 יחל גם בבנייה תוך השנה זו, עם תוכניות לייצור המוני בשנת 2027. שני מפעלים אלה יפיקו תהליכים בגובה 40 ננומטר, 12nm/16nm ו- 6nm/7nm.
צמחי Hsinchu Fab20 ו- Kaohsiung Fab22 בטייוואן, China, China, ייצרו שבבי 2nm ויתכננו להתחיל בייצור המוני בשנת 2025;מפעל AP5 בטיצ'ונג יעסוק בייצור אריזות של Cowos, ואילו מפעל AP7 בצ'יאי יוקדש לקאוס ואריזות SOIC.
TSMC, מונע על ידי סדרה זו של תוכניות בניית מפעל, רוכשת באופן פעיל ציוד מפנה של Wafer כדי למשוך שותפי שרשרת האספקה העולמית כדי לענות על צרכיה.קרל זייס מגרמניה הודיע לאחרונה על השקעה של 300 מיליון דולר NT להקמת מרכז החדשנות הראשון בפארק המדע Hsinchu, ומספק פתרונות בדיקת מוליכים למחצה לטכנולוגיות מיקרוסקופיה אלקטרונית, אופטית ותלת-ממדית.ספקי ציוד Cowos GPTC (Hongsu Technology), Scientech (Xinyun Enterprise) ו- GMM Corp (Junhua Precision Industry) דיווחו כי הציוד שלהם הוזמן במלואו, וזמן המשלוח להזמנות חדשות נקבע לשנת 2026.