IDC: מכירות מוליכים למחצה יחזרו ב -20% בשנה הבאה, עם צמיחה דו ספרתית באריזות OEM
על פי המחקר האחרון שנערך על ידי IDC (מידע על נתונים בינלאומי), שוק המכירות הגלובלי של מוליכים למחצה צפוי לרדת ב -12% בשנה בשנת 2023. עם זאת, בשנת 2024, תעשיית המוליכים למחצה תחווה צמיחה מתפרצת ב- AI ו- HPC העולמית, מונעת על ידי ה-ריבאונד בביקוש ל- NB, PC, טלפונים ניידים, שרתים ומכוניות.מנהל המחקר הבכיר של IDC, זנג גואנוויי, צופה כי תעשיית המוליכים למחצה תביא לסבב צמיחה חדש בשנת 2024.IDC מצפה ששוק המכירות של מוליכים למחצה יחזור למגמת צמיחה בשנת 2024, עם קצב צמיחה שנתי של 20%.
זנג גואנווי ציין כי עקב הביקוש הטרמינלי החלש, תהליך המייצר בשרשרת האספקה נמשך.אף על פי שנראו הזמנות קצרות ודחופות ספורדיות במחצית השנייה של 2023, עדיין קשה להפוך את הביצועים של ירידה שנתית של 20% במחצית הראשונה של 2023. צפוי ששוק המכירות למוליכים למחצה יקטן ב -12%מדי שנה בשנת 2023.
עם זאת, בשנת 2024, לאחר שחווה כמעט 40% ירידה בשוק בזיכרון, אפקט הפחתת הייצור יתסס ויעלה את מחירי המוצרים, יחד עם שיעור החדירה המוגבר של HBMs במחיר גבוה, שצפוי להפוך לכוח מניע לצמיחת השוק.עם ההתאוששות ההדרגתית של הביקוש הטרמינלי ומחסור בשבבי AI, IDC מצפה ששוק מכירות המוליכים למחצה יחזור למגמת צמיחה בשנת 2024, עם קצב צמיחה שנתי של 20%.
מבחינת תעשיית העיצוב של IC, IDC מאמינה כי בנוסף להעמקה מתמדת, יישומי סמארטפון נכנסים ליישומי AI ויישומי רכב כדי להסתגל לסביבת השוק המשתנה במהירות.עם ההתאוששות ההדרגתית של שוק המכשירים האישיים העולמיים, יהיו הזדמנויות צמיחה חדשות, וצפוי כי צמיחת השוק הכוללת תגיע ל -14% בשנה בשנת 2024.
ענף היציקה של הוופל מושפע מהתאמות מלאי שוק, וכתוצאה מכך ירידה משמעותית בשימוש בקיבולת בשנת 2023. עם זאת, מונע על ידי הריבאונד בביקוש לחלק מהאלקטרוניקה הצרכנית והביקוש הנפיץ ל- AI, מפעלי רקיק בגודל 12 אינץ 'התאוששו לאט לאט.המחצית השנייה של 2023, במיוחד עם ההתאוששות הברורה ביותר בתהליכים מתקדמים.במבט קדימה לשנת 2024, כאשר TSMC מובילה את הדרך, סמסונג ואינטל ממשיכים להתפתח, וביקוש סופני מתייצב בהדרגה, השוק ימשיך לעלות.צפוי כי תעשיית היציקה הגלובלית של המוליכים למחצה המוליכים למחצה יחווה צמיחה דו ספרתית בשנת 2024.
בנוסף, IDC גם צופה כי לשוק האריזה של 2.5/3D יהיה קצב צמיחה שנתי מורכב של 22% משנת 2023 עד 2028, שיהיה שטח צפוי מאוד בשוק בדיקות אריזות המוליכים למחצה בעתיד.
עם זאת, בשנת 2024, לאחר שחווה כמעט 40% ירידה בשוק בזיכרון, אפקט הפחתת הייצור יתסס ויעלה את מחירי המוצרים, יחד עם שיעור החדירה המוגבר של HBMs במחיר גבוה, שצפוי להפוך לכוח מניע לצמיחת השוק.עם ההתאוששות ההדרגתית של הביקוש הטרמינלי ומחסור בשבבי AI, IDC מצפה ששוק מכירות המוליכים למחצה יחזור למגמת צמיחה בשנת 2024, עם קצב צמיחה שנתי של 20%.
מבחינת תעשיית העיצוב של IC, IDC מאמינה כי בנוסף להעמקה מתמדת, יישומי סמארטפון נכנסים ליישומי AI ויישומי רכב כדי להסתגל לסביבת השוק המשתנה במהירות.עם ההתאוששות ההדרגתית של שוק המכשירים האישיים העולמיים, יהיו הזדמנויות צמיחה חדשות, וצפוי כי צמיחת השוק הכוללת תגיע ל -14% בשנה בשנת 2024.
ענף היציקה של הוופל מושפע מהתאמות מלאי שוק, וכתוצאה מכך ירידה משמעותית בשימוש בקיבולת בשנת 2023. עם זאת, מונע על ידי הריבאונד בביקוש לחלק מהאלקטרוניקה הצרכנית והביקוש הנפיץ ל- AI, מפעלי רקיק בגודל 12 אינץ 'התאוששו לאט לאט.המחצית השנייה של 2023, במיוחד עם ההתאוששות הברורה ביותר בתהליכים מתקדמים.במבט קדימה לשנת 2024, כאשר TSMC מובילה את הדרך, סמסונג ואינטל ממשיכים להתפתח, וביקוש סופני מתייצב בהדרגה, השוק ימשיך לעלות.צפוי כי תעשיית היציקה הגלובלית של המוליכים למחצה המוליכים למחצה יחווה צמיחה דו ספרתית בשנת 2024.
בנוסף, IDC גם צופה כי לשוק האריזה של 2.5/3D יהיה קצב צמיחה שנתי מורכב של 22% משנת 2023 עד 2028, שיהיה שטח צפוי מאוד בשוק בדיקות אריזות המוליכים למחצה בעתיד.